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Skylake版至强处理器披露:六通道DDR4,OmniPath高速互联

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本帖最后由 good69395 于 2015-8-21 16:57 编辑

Intel的Skylake处理器最快会在8月份发布上市,而另一方面,对应至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经在测试当中,E5、E7系列将会迎来自Nehalem以来最大的革新,拥有更强的性能、更大的带宽,还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术,看来HPC超算又要迎来一次大升级了。

Intel正在测试的下一代至强处理器,而WCCFTech带来相关的最新PPT文档,前面的先不提,重点在红框里的内容。这一代计划最早在2017年推出,基于最新的Skylake-EP微架构,平台名为Purley,将支持新的AVX-512指令集,最多28核心,PCIe通道扩展至48条TDP从45W至165W,采用Socket P插槽,一个系统最多依然是八路CPU。

Skylake-EP处理器将支持六通道DDR4内存,而此前均为四通道,另外对应的Purley平台将默认集成1/10Gbps万兆集成网卡。

除此以外,Intel还将在这个平台上引入他们去年年底公布的OmniPath架构,这是一种针对HPC部署而优化的高速互联技术,预计可为互连线路提供最大100Gbps的带宽,在中大型集群中实现比InfiniBand架构减少最多56%的连接延迟,同时支持的交换机端口也会从36个提升至48个,从而减少整套HPC系统的交换机数量和成本。

至于前面的Broadwell微架构,将会被分成基于Broadwell-EX的Brickland顶级平台和Broadwell-EP的Grantley平台,均是支持四路DDR4内存。前者要等到明年,型号有E7-8800/4800 v3和v4两代,最多24核心,每个CPU提供32条PCIe通道,TDP从115W到165W,采用Socket R1插槽,最多支持8路CPU系统。

后者有支持4路CPU平台的E5-4600 v3/v4以及双路平台的E5-2600 v3/v4,最多22核心,最多提供40条PCIe通道,TDP从55W到145W,工作站仅有160W版本,采用Socket R3插槽。

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