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Intel将公布新雷电3+USB-C技术,更高的带宽更好的兼容性

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http://www.expreview.com/42551.html
虽然Intel在ComputeX上公布了Thunderbolt 3(雷电3)技术,但关注度显然还是不高。不过Intel将在秋季IDF上拿出最新的成果,一大卖点是将雷电3与USB-C结合,这有什么令人欣喜的产品呢?
最新的Thunderbolt 3技术能提供USB 3.1接口的4倍带宽(最高40Gbps),还能够提供100W的电力供应,支持双4K@60Hz输出,以及兼容各种不同类型的接口,包括PCI Express、USB 3.1、DisplayPort 1.2、HDMI、DVI、VGA、Thunderbolt、甚至是网卡等等,总之就是牛逼很强大。
毫无疑问,Thunderbolt 3出现后能够让许多以前还处于实验阶段的东西成为正在能卖能用的产品,如出现很久但还不能普及的外置显卡,这可以解救笔记本图形性能羸弱的问题。
说了这么多,首个Thunderbolt 3会在什么时候出现呢?业界期望它会在年内推出,而小编希望的是它能在新版的Macbook Pro上出现,苹果一直是雷电接口的拥护者,或许New New New Macbook或许会成为它的升级卖点。


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